В Weibo появилась некоторая инсайдерская информация о Mate 9. Утверждается, что смартфон будет работать на чипсете Kirin 970, который основан на высокоэффективном 10-нанометровом техпроцессе FinFET от фабрики TSMC.
Хотя Huawei P9 – весьма мощный смартфон, флагманом компании всегда была серия Huawei Mate. В этом году компания обновит модельный ряд, и, как и в 2015 году, мы можем увидеть запуск двух девайсов во втором полугодии. Это Huawei Mate S2, а позже – Huawei Mate 9. Если компания поступит аналогично прошлому году, то Mate S2 станет легким апгрейдом флагмана Mate 8 (именно он на иллюстрации), а вот Mate 9, который будет анонсирован к концу года, получит очень хорошее «железо».
В Weibo (китайская социальная сеть) появилась некоторая инсайдерская информация о Mate 9. Утверждается, что смартфон будет работать на чипсете Kirin 970, который основан на высокоэффективном 10-нанометровом техпроцессе FinFET от фабрики TSMC. Другим чипом, использующим этот техпроцесс, должен стать Helio X30.
Ранее мы слышали, что будущий флагман будет использовать чипсет Kirin 960. Возможные характеристики Kirin 960 известны, в отличие от Kirin 970. Так, Kirin 960 будет иметь ядра ARM Cortex A73 Artemis и Cortex A53 в рамках архитектуры big.LITTLE, улучшенный GPU (возможно, восьмиядерный) и улучшенную поддержку частот LTE, включая CDMA и Cat.12. Производиться чипсет должен по техпроцессу 16 нм.
Основываясь на новой информации, можно предположить, что Huawei применит Kirin 960 для некоторых смартфонов выше среднего уровня наподобие грядущего Mate S2, а Kirin 970 – для Mate 9 и флагманов следующего года.
Mate S2, скорее всего, будет выпущен в сентябре, а Mate 9 можно ожидать в ноябре или декабре этого года.
